SMT是什么意思

就是SurfaceMountTechnology表面贴装技术:一种现代的电路板组装技术,它实现了电子产品组装的小型化、高可靠性、高密度、低成本和生产自动化。目前,先进的电子产品特别是在计算机及通讯类电子产品组装中,已普遍采用表面贴装技术。本网站主要介绍有关表面贴装技术的基础知识,西甲生产设备,工艺流程,行业质量标准,探讨常见工艺质量问题,发布技术发展新动态及最新的技术文章,同时也介绍电子制造业的其它技术。下面是详细解析:

SMT是SurfaceMountTechnology的英文缩写,中文意思是表面贴装技术。SMT是新一代电子组装技术,也是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。

表面贴装不是一个新的概念,它源于较早的工艺,如平装和混合安装。电子线路的装配,最初采用点对点的布线方法,而且根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引脚,将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。50年代,平装的表面安装元件应用于高可靠的军方,60年代,混合技术被广泛的应用,70年代,无源元件被广泛使用,近十年有源元件被广泛使用。

组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。SMT产品可靠性高、抗振能力强;焊点缺陷率低,高频特性好;减少了电磁和射频干扰。且易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。
更多精彩尽在这里,详情点击:http://bikestyleuk.com/,西甲节省材料、能源、设备、人力、时间等。

电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小;电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规、高集成IC,不得不采用表面贴片元件;产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力;电子科技革命势在必行:电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用等,都使追逐国际潮流的SMT工艺尽显优势。

西甲直播:西班牙人VS巴塞罗那在线直播预告武磊PK梅西!

,与支持加泰独立并网罗全球精英的巴萨相比,西班牙人更注重球队本土化。巴塞罗那德比是西甲联赛历史进行次数最多的同城德比,两队共在西甲相遇170次,西班牙人只赢了其中34场,而巴萨则赢下了99场,不过此前西班牙人在2009年成为首支在诺坎普球场战胜了赢得三冠王的巴萨的球队。

本赛季的西班牙人是联赛主场表现最差的球队,9个主场取得2平7负未尝一胜,这与球队的进攻能力下降有着极大关系,上赛季末随着主帅鲁比出走以及主力前锋转会因素,西班牙人本赛季初期的进攻能力大打折扣,尽管在欧战中以小组第一晋级,但是在联赛中18场比赛有9场遭遇零封,总共才打进12球位于联赛垫底,好在近期西班牙人进攻回暖,4场比赛打进6球,收获两个平局避免了主场全败的尴尬。

阿韦拉多在2019年12月27日接替马钦成为西班牙人主教练,这位西班牙新帅是前西班牙国脚,司职后卫,曾效力过巴塞罗那和阿拉维斯。在退役后,执教过希洪竞技和阿拉维斯的球队。他的战术思路很明确,喜欢打防守反击。在执教阿拉维斯时,将原本位于垫底的阿拉维斯提前带出降级区,成功保级。不过阿韦拉多此前带领西甲球队6次面对巴萨全败,与巴萨主教练巴尔韦德6次交手取得1胜5负的战绩。

武磊本场将再度迎战巴萨。武磊本赛季代表西班牙人出战27场,打进5球1助攻,虽然仅在联赛中打入1球,不过他也多次为球队创造出进球机会,在上一场对阵巴萨的比赛中,武磊频频对巴萨后防造成威胁,曾险些造成特尔施特根失误。而随着近期巴萨主力门将特尔施特根的伤缺,武磊领衔的西班牙人期望能取得进球。

伤病方面,西班牙人阵中格拉内罗停赛,巴尔加斯和科尔夏伤情有待确认,能否出战还成疑。

巴尔韦德将迎战旧主。西甲西甲西班牙人上一次战胜巴萨是在2007年1月,当时西班牙人主帅正是现在巴萨主帅巴尔韦德,西班牙人在主场以3:1击败了巴萨,并在第二个赛季主场战平巴萨,保持主场不败,但在巴尔韦德之后的7任主教练在主场对阵巴萨都未取得胜利,这11场比赛,西班牙人主场取得4平7负,打进4球丢21球。

巴萨本赛季客场攻强守弱。本赛季的红蓝巨人失去了以往联赛中的优势,目前仅领先皇马2分,尽管主场表现出色,但球队在客场防守屡屡犯错,场均1.22球的失球数是死敌皇马的将近2倍,球队在客场不敌格拉纳达,莱万特这些中下游球队。好在球队进攻尚佳,仅2场遭遇对手零封,在客场接连战胜马竞,战平皇家社会后保持了领先地位。

巴萨锋线的两个席位。本赛季梅西为巴萨在联赛打入13球,以1球优势超过本泽马领跑联赛射手榜,而紧随其后的是打入10球的苏亚雷斯。

伤病方面,巴萨官方表示,本场加泰德比,球队主力门将特尔施特根,
更多精彩尽在这里,详情点击:http://bikestyleuk.com/,西甲阿图尔以及登贝莱因伤缺阵,法蒂以及比达尔进入球队大名单。

亚冠最新赛程:中超队再度调整 涉及恒大上港国安

本周六,亚足联对2020赛季亚洲冠军联赛东亚区各小组的赛程进行了更新,多场比赛主客场进行了对调:涉及到的包括北京国安和墨尔本胜利、北京国安广州恒大和神户胜利船、上海上港和横滨F水手;不过仍有部分场次具体开球时间尚未确定。

2月4日,亚足联在马来西亚吉隆坡总部就新型冠状病毒疫情对赛事造成影响召开紧急会议。经过商讨,2020赛季亚冠联赛小组赛涉及中超球队的前三轮比赛被整体延后,除2月18日清莱联与北京国安的比赛按原计划进行外,二、三月份将不会再有BIG4的比赛。

中超BIG4的亚冠首轮初步计划在4月28日和29日进行,次轮计划在5月19日和20日开踢,第三轮则定在5月26日、27日。不过当时亚足联便表示这只是暂定计划,相关部门将密切关注疫情发展,从而再做确认。

2月11日,亚足联经过与各俱乐部代表沟通后,在2月15日对部分赛程再次做出调整,包括涉及中超球队的多场比赛主客场进行了对调。涉及到的包括北京国安和墨尔本胜利、广州恒大和神户胜利船、上海上港和横滨F水手。其中恒大与神户的焦点战为:4月7日神户主场对恒大,5月26日恒大主场对神户。(卓奥友)

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各取所需北京国安与广州恒大进行互换球员交易

随着新赛季的临近,中超各家俱乐部在引援上的动作开始频繁起来。作为上赛季与联赛冠军失之交臂的也密锣紧鼓的引进球员备战新赛季。

有消息透露,北京国安很大机会从广州恒大引进上赛季被租借到天海队的阿兰、张成林两名球员。北京国安甚至为张成林开出长期合同以表示对球员的强烈引进愿望和诚意。

北京国安引进阿兰和张成林,前锋线和后防线都将得到补充。尤其前锋线上,上赛季巴坎布暴露出球队的得分效率并不高。阿兰这一位射手若能加盟才大大缓解北京国安前锋线上的压力。再加上阿兰是规划球员,他很大可能会以内援的身份加盟北京国安,并不占用球队的外援名额,这样球队等同多了一位外援球员。

而作为交易条件,广州恒大希望从北京国安引进心仪已久的球员李磊。正值足球生涯巅峰的李磊一旦加盟广州恒大,球队的后防线将会更加稳固。

北京国安与广州恒大各取所需互换球员,虽然北京国安失去李磊,北京国安但张成林的到来并不会减弱多少,再加上阿兰的加盟,北京国安整体实力肯定有增无减。而广州恒大通过与北京国安交易得到李磊后,增强防线之余也能清洗多余的球员让球队阵容变得更合理。

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齐达内面对争夺西甲冠军的关键比赛信心满满

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北京时间下周四凌晨皇家马德里对阵巴塞罗那队,西甲这场备受世界球迷瞩目的比赛即将上演。但在这场比赛前,皇马还要在下周一凌晨客场对阵瓦伦西亚,这样巴塞罗那队比皇马多休息一天,很多球迷表示时间安排对皇马不利,但齐达内不以为然。

“这是拉利加安排的日程,日程不是我做的,我们必须尊重日程安排,我们不能改变这个事实。”在新闻发布会上齐达内被问及此事时说,“我们不会谈论周三会发生什么,我对谈论这个问题不感兴趣。如果我认为周三的比赛是重要的,那我错了,重要的是明天。”

皇马主教练齐达内如此信心满满,似乎已经为下周西甲的两场关键比赛做好了准备。据悉,齐达内已经安排了七名皇马球队的核心,他们将在对阵瓦伦西亚和对阵巴塞罗那的比赛中首发。他们是蒂博特·考托瓦,达尼.卡瓦哈尔,塞尔吉奥.拉莫斯,拉斐尔.瓦兰,托尼·克,费德·瓦尔弗德和卡里姆.本泽马,由于中场卡塞米罗有黄牌在身,西甲他可能只参加对阵巴萨的比赛。

球队剩下的四个位置还是未知数,球迷们认为后卫埃德·米利托可以代替停赛的费尔兰·门迪,中场有卢卡·莫德里奇和伊斯科其中一人出现。争议最大的是和前锋本泽马配合的人选,有加雷斯·贝尔、罗德里戈、卢卡·约维奇以及状态好转的小维尼修斯,球迷们希望贝尔能在比赛中发挥重要作用,但这需要看主教练齐达内的决定了。

在两场比赛将是皇马与巴萨争夺西甲冠军的关键比赛,在这个时候希望皇马球队更加成熟。

PCBA检测的必要性及检验方法

作为众多元件和电路信号传输的平台,印刷电路板(PCB)一直被视为电子信息产品的关键部分,其质量决定了最终产品的质量和可靠性。由于高密度,无铅和无卤素环境要求的发展趋势,如果专业和及时的检查未完成,可能会发生各种故障问题,如润湿性差,裂缝,分层等。

为了确保组装PCB的高质量和可靠性,PCB制造商和装配商必须在制造和装配过程中的不同阶段对电路板进行检查,以消除表面缺陷。此外,及时和专业的检查能够导致在电气测试之前暴露的缺陷,并有利于统计过程控制(SPC)的数据积累。表面贴装技术(SMT)的广泛应用提高了对检测的要求,因为SMT焊点必须承受比应用通孔电镀(PTH)技术更多的应力。西甲由于取决于SMT的器件引线必须承受更多的结构负载,因此如果没有足够的焊料,器件将不会牢固地焊接到电路板上。因此,组装表面贴装器件的电路板的长期电气可靠性在很大程度上取决于焊点的结构完整性,这增加了PCBA检测的必要性。

到目前为止,除了目视检查外,还有多种结构检测技术可供选择,具有不同的成本,性能和缺陷覆盖率。自动检测技术包括光学检测,激光三角测量,X射线检测和X射线层压技术。为了实现最佳的过程检查,制造商应该了解每种检查方法的优缺点,并明确每种类型的最佳性能。通常,PCB装配检测技术分为两种类型:目视检查和自动过程检查。

在PCB组装过程中经过大量步骤后可以使用目视检查,并根据检查目标的位置选择目视检查设备。例如,在焊膏印刷和器件放置之后,检查人员能够用肉眼发现明显的缺陷,例如污染的焊膏和缺少的部件。最普遍的目视检查能够通过观察从不同角度从普通棱镜反射的光线来检查回流焊点。一般来说,这种检查只需一秒即可测试5个接头。

目视检查的有效性取决于检验人员的能力,检验标准的一致性和适用性。检查员必须充分了解每种焊点的技术要求,因为每种类型的焊点可能包含多达8种缺陷标准,而不同组装设备上可能有6种以上的焊点。因此,视觉检测不适用于有效结构过程控制的定量测量。此外,目视检查不适用于隐藏焊点检查,例如具有高密度封装的J-lead器件,超微细方形扁平器件,表面阵列倒装芯片或BGA(球栅阵列)器件。基于统一和具体的规则建立,目视检查被认为是一种低成本,易于访问的技术,适用于大型缺陷检测。

实时和自动视频捕获的数字化和分析系统能够显着提高视觉检测的容差和可重复性。因此,结构过程测试系统依赖于某些形式的发射光,如可见光,激光束和X射线。西甲所有这些系统都通过处理图像来获取信息,以找出和测量与焊点质量有关的缺陷。与目视检查类似,SPTS的实施无需物理接触电路板。然而,与目视检查不同,SPTS具有如此高的可重复性,并且消除了缺陷测量的主观性。

AOI系统依靠多个光源,可编程LED库和一些相机来照亮焊点并拍摄。在反射光下,引线和焊点起反射作用,反射大部分光,而PCB和SMD反射的光很少。从焊点反射的光不能提供实际的高度数据,而反射光的图形和强度提供关于焊点曲率的信息。然后进行专业分析以确定焊点是否完整,焊料是否足够,是否发生不良润湿。除此之外,AOI系统还在回流焊接之前或之后检查焊料桥接和缺少元件或位移。 AOI设备以每秒30-50个接头的速度运行,并具有相对低成本。然而,它未能检查某些焊点的参数,例如焊缝高度和焊点中的焊料,并且未能检查隐藏的焊点,例如属于BGA,PGA和J形引线装置的焊接可靠性必不可少的焊点。总之,AOI测试在检查间距大于0.5mm的 ICs 和鸥翼设备时执行 BEST 。

ALT是一种更直接的技术,用于测试高度和形状焊点或焊膏沉积。当激光束的图像聚焦在一个或多个与激光束保持一定角度的位置敏感探测器上时,该系统用于测量一些表面部件的高度和反射率。在ALT测量期间,表面高度由位置敏感探测器反射的光位置确定,而表面反射率由反射光束的功率计算出来。由于二次反射,光束可能照射在多个位置的位置敏感探测器,这需要一种区分正确测量的方案。此外,当沿位置敏感探测器的光行进时,反射光束可能遭受干扰材料的屏蔽或干扰。为了消除多次反射并防止屏蔽,该系统应沿着调节的独立光路测试反射激光束。在焊点的多个高度测量期间,ALT系统 OPTIMAL 用于在元件组装之前的焊膏沉积量和位置对准。它为焊膏印刷的实时结构过程控制提供数据,包括粘度,对齐,清洁度,流动性和挤压速度和应力。

X射线透视系统从单点光源发射光束,垂直穿过电路板。随着这个过程的继续,焊点比其他材料更大程度地削弱了光线的强度。光线能量的强度变化被转换为灰度为256的数字X射线图形。某些焊点的灰度X射线图形实际上是表示焊点厚度,分布和内部完整性的密度图像。在单面PCB上,X射线透视系统能够精确检查焊接接头缺陷,例如在J形接线装置上发生的焊接接头缺陷(包括裂缝,焊接不足,桥接,未对准,空隙等),鸥翼设备或无源芯片。除此之外,它还能够检查缺失的元件和反向钽电容器。然而,当谈到双面PCB时,X射线荧光透视系统无法准确地检查由于板两侧焊点的X射线图像可能重叠而导致的那些缺陷。

与X射线透视系统相比,X射线层压系统通过扫描或与X射线探测器同步旋转产生水平截面区域的焦平面。在探测器上产生的离轴图像然后通过单摆动或多次摆动导致表面厚度为0.2-0.4mm的截面图像的产生,这导致均匀化。此外,焦平面的前侧和后侧的组件在层压图像中变得散焦,使得焦平面内的焊点脱离PCB上的其他材料。根据激光测距仪,X射线层压系统相对于焦平面绘制板表面位置并矫正板翘曲。之后,电路板以小的垂直增量移动,使其穿过焦平面,之后可以检查相同焊点的不同部分。它适用于 BGA 和 PTH 焊点检测。双面PCB以大的增量垂直移动以穿过焦平面以检查板两侧的焊点。通过修改光束的扫描半径和垂直移动的焦平面,可以设置不同的放大系数或视觉区域大小。 X射线层压系统可以测量不同焦平面上所有物理焊点的参数,从而可以提供工艺缺陷覆盖。由于X射线的截面图像与给定的焊膏体积之间的指示关系,灰度读数可以通过规定的标准单位或公制单位转换为实际尺寸。在对测量结果进行分析后,将提供数据用于表征和装配改进。例如,焊点的平均焊膏厚度或焊膏体积变化可以使人们意识到焊膏印刷和缺陷源的质量水平。 X射线个接头的检查速度运行。它通过灵活的采样方式运行,确保100%覆盖关键设备检测,但无法覆盖100%的装配周期少于45秒的设备。 X射线层压系统在所有检测方法中成本最高,但大大缩短了搜索和返工的时间。

尽管检测方法种类繁多,但AOI检查和X射线检查之间存在很大差异。下图显示了检查方法确定元素,并阐明了AOI和X射线检测效果最佳的字段。

当涉及缺陷类型AOI和X射线覆盖时,AOI通常用于层压前的内层测试缺陷项目包括焊膏量,元件位置,缺失和极性,以及焊点缺陷。然而,前者专注于层压后的精细和微观缺陷,能够测试布线组件,半导体封装,BGA焊接缺陷,焊点空隙和高混合,低容量组装。

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北京国安官宣与姜涛续约 右路铁闸继续为北京争光

经友好协商,北京中赫国安足球俱乐部与姜涛续约至2020年12月31日,同时新合同中还包括1年的优先续约权。1989年出生的姜涛,出自国安青训体系,在场上司职右后卫。自2017年回归北京中赫国安俱乐部后,至今共为球队出战各项赛事60场。北京国安新赛季姜涛将继续为国安效力,
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北京时间4月29日16:30分,2017中甲第7轮,新疆体彩迎战武汉卓尔。最终全场比赛结束…

每个赛季,武汉卓尔与新疆雪豹的较量都被会湖北球迷亲切地称为“兄弟之战”。今天…

又是客场,卓尔的发挥依旧不够理想。缺少了黄希扬的中场,显然无法为球队提供足够…

北京时间4月29日16:30分,2017中甲第7轮,新疆体彩迎战武汉卓尔。最终全场比赛结束,武汉卓尔客场4比2逆转战胜……

北京时间4月23日19点,中甲第6轮一场比赛,大连一方主场迎战武汉卓尔。北京国安博利开场不久伤退, 替补登场的赵学斌……

4月20日晚上,燕京啤酒2017中国足协杯继续进行第2轮比赛,在上半区一场比赛中,业余球队上海嘉定城发在嘉定体……

赛后,武汉卓尔队主教练唐尧东对球员的表现并不太满意,他认为全队在下半场的表现没有上半场好,不过好在结果……

北京时间4月15日,2017中甲第5轮,武汉卓尔队主场迎战青岛黄海队。最终武汉卓尔队的三名外援三箭齐发,在主场3……

北京时间2月2日,莫雷诺微博发布,莫雷诺公益基金所采购的第二批物…

23岁的国奥队员,北京中赫国安俱乐部前锋张玉宁搭乘2月1日上午11点…

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北京中赫国安俱乐部

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北京中赫国安足球俱乐部简称中赫国安队或国安队,职业化改组于1992年12月29日,其前身是1956年成立的北京足球队。北京中赫国安足球俱乐部是中国大陆成立最早的一家职业俱乐部。1997年2月经北京市政府和中国中信集团公司批准,北京国安足球俱乐部变更为直属中信国安集团公司经营管理。北京国安2003年12月变更为有限责任公司,由中信国安集团公司和北京国安建设有限公司两家股东共同出资

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每赛季的西甲联赛一般在几月份开始什么时候结束?

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西班牙足球甲级联赛(La Liga)在中国则一般简称为“西甲”,是西班牙最高等级的职业足球联赛,也是欧洲及世界最高水平的职业足球联赛之一,现有参赛球队20支。西甲历史上成绩最好的7支球队分别是:皇马、西甲足球比赛巴萨、马竞、瓦伦西亚、毕尔巴鄂竞技、塞维利亚和比利亚雷亚尔。参加过西甲迄今为止所有赛季的球队有3支:皇马、巴萨和毕尔巴鄂竞技。

参考资料来源:中国网-2017-2018赛季西甲比赛最新赛程一览 西甲38

西班牙甲级联赛共20支队伍参加,采取主客场制,共有38轮。胜一场得3分,平是1分,负则0分。按照得分数来确定联赛排名。

联赛前四名球队参加次赛季的欧洲冠军联赛小组赛。联赛第5、6位的球队和西班牙国王杯冠军参加次赛季欧罗巴联赛。若有球队获得国王杯冠军并已在西甲联赛中获得欧洲冠军联赛或欧罗巴联赛参赛资格,则西甲第七名也可参加欧罗巴联赛。

北京时间2018年7月24日晚,西甲官方公布了2018-19赛季的西甲赛程。首轮比赛将在当地时间2018年8月19日开战,末轮比赛将在2019年的5月19日开打。西甲

在首轮比赛中,卫冕冠军巴萨将在主场迎战阿拉维斯,皇马将在主场迎战赫塔菲,马竞将在客场迎战瓦伦西亚。

另外,两回合国家德比的时间也已经确定,西甲第10轮,在西班牙当地时间10月28日,巴萨将在主场迎战皇马。西甲第26轮,在当地时间2019年3月3日,双方次回合较量将在伯纳乌球场展开。
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西班牙足球甲级联赛(Primera división de Liga,简称 La Liga)在中国则一般简称为“西甲”,是西班牙最高等级的职业足球联赛,也是欧洲及世界最高水平的职业足球联赛之一。目前西甲参赛球队有20支。

PCB与PCBA的区别是什么?

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PCB是 Printed Circuit Board 的简称,翻译成中文就叫印制电路板,由于它是采用电子印刷术制作,故称为“印刷”电路板。PCB是电子工业中重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。PCB已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中,之所以能得到广泛地应用,其独特的特点概括如下:

2、由于图形具有重复性和一致性,减少了布线和装配的差错,节省了设备的维修、调试和检查时间。

注:SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式,其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔,在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。

SMT(Surface Mounted Technology)表面贴装技术,主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上,其生产流程为:PCB板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。

DIP即“插件”,也就是在PCB版上插入零件,这是一些零件尺寸较大而且不适用于贴装技术时采用插件的形式集成零件。其主要生产流程为:贴背胶、插件、检验、过波峰焊、刷版和制成检验。

从上面的介绍就可知道,PCBA泛指的是一个加工流程,pcba也可以理解为成品线路板,也就PCB板上的工序都完成了后才能算PCBA。而PCB则指的是一块空的印刷线路板,上面没有零件。